网友提问 ：尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统 (InFO_SoW)，在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢。
2021-09-08 09:18:26
长电科技最新互动问答
- 你好，董秘。我先请问一下，1贵公司有没有参与汽车芯片这一块的封测业务，业务营收多少？谢谢2，贵公司有没有参与或者计划参与第三代半导体的业务？谢谢
2021-09-07 16:05:18
- 你好，请问目前股东人数是多少，比去年年底增加百分之多少
2021-09-07 14:59:21
- 董秘你好，从以往的减持记录来看，近期国家产业基金减持越来越频繁，最近更是1年不到已经大规模减持3次了。请问公司是否有和产业基金沟通过后续减持安排，公司是否有策略应对产业基金减持对二级市场的不利影响，如果没有请告知投资者抓紧避险，谢谢。
2021-09-07 10:44:15
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入3095200
