网友提问 :领导好,请问贵司对low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料有何看法,我们有开始使用吗,若没有是何种原因呢,预计这种材料会成为未来主流吗?
2022-07-11 10:50:05
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。Low alpha材料应用主要针对存储芯片,公司目前应用于存储芯片封装的材料还是以二氧化硅为主。感谢您的关注和支持。
2022-07-11 10:50:05
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2022-07-01 15:02:01
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2022-06-28 09:45:20
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2022-06-27 15:47:47
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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主营收入