网友提问 :请问长电科技在chiplet技术方面的研发与应用情况?
2022-08-25 10:52:06
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。公司于去年宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成封装解决方案。作为一种新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于2.5D 硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时,可实现多层布线层,另外,采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。该技术的重点应用领域为高性能运算应用、5G、自动驾驶、智能医疗等。公司目前正在持续推进该技术的生产应用和客户产品的导入。同时公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。长电科技将充分依托自身优势,在技术沉淀、创新和产业化能力等方面,积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化,以市场需求为导向实现技术和应用创新。感谢您对公司的关注和支持。
2022-08-25 10:52:06
长电科技最新互动问答
- 董秘您好,贵公司客户联想、华为在业务中比重情况如何?
2022-08-23 15:18:24
- 请问贵公司是全球芯片封测十强企业吗?在先进封装技术方面,实现了主流技术平台全覆盖吗?谢谢
2022-08-23 09:38:44
- 贵公司去年7月推出了XDFOI封装技术,并宣布2022年下半年量产,请问该技术目前进入量产阶段了吗呢?
2022-08-22 15:14:19
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尊敬的董秘,股东了解股东数,在找相关部门开局证明文件、办理身份证扫描件后,要发去贵司的哪个邮箱?
2022-08-22 14:20:32
- 董秘,你好!请问近年来新能源及新能源汽车发展迅猛,请问公司是否有参与新能源产业链的相关芯片封装呢?
2022-08-15 11:32:00
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长电科技
法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
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主营收入