长电科技 (600584): 回答：回复：IDM公司的封装、Foundry的封装、OSAT的封装长期在行业中并存，不是新业务模式，客户会根据不同的产品特性，业务模式选择不同的供应链模式。基于可持续业务发展需求，中大规模客户也会采用双供应商采购供应模式。中长期看，产业分工越来越明显，设计和IDM会把更大的投资放在产品开发上，把晶圆制造和封测越来越多的依靠专业生产制造工厂。先进封装随着Chiplet 异构集成技术的发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要。2.5D、3D封装所需的晶圆内部的加工如TSV加工，硅转接板加工等工序属于晶圆厂制程的擅长，而晶圆，裸芯片(Die)之间的高密度互联和堆叠，以及和基板，接点的互联技术属于芯片后道成品制造环节的优势。正如IDM厂在先进技术先进产品上越来越依靠和晶圆厂，OSAT厂的深度合作一样，在以Chiplet 为代表的先进封装业务的发展过程中，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。

2022-11-17 00:00:00