长电科技 (600584): 回答：回复：这几年来中国大陆芯片设计公司随着规模的扩大，也希望在测试这个领域能够有自己的一些特色，包括对自己的核心技术出于保密的理由，要设置一些在测试领域的这个生产或者基材的投资。其实这个趋势这么多年不管是从日韩、欧美还有台湾的设计公司来看，在早期也有很多企业是这样做，但是随着企业的规模的进一步扩大，随着他们对自己的这个产品的测试程序测试手法有了进一步的专业化的这个提升，以后越来越多的国际上的领先的企业会再次把它的测试或Turnkey业务交给OSAT去做。因为从大批量的封测产品看，代工模式的效率更高，具有更好的规模效应。我们看到随着客户相关工艺成熟和规模的上升，将越发依赖专业的封测代工企业为其提供全方位封装测试服务。这也是公司主要测试客户为海外大型IC设计，IDM和终端厂商的原因。中长期看，产业分工越来越明显，设计和IDM会把更大的投资放在产品开发上，而晶圆制造和封测越来越多的依靠专业生产制造工厂。所以在未来我们看到特别是对于芯片越来越复杂，或者是说设计公司它的规模变得越来越大的时候，需要更加先进的测试系统和能力，测试和仿真也在整个高精密封装环节中扮演重要角色。公司看好测试市场的发展机会，所以我们也愿意在测试领域根据客户的需求进一步的加大我们的测试投入。公司今年在测试领域的资本开支较去年显著提升，引入更多的5G射频，汽车芯片，高性能计算芯片的测试业务，支持我们测试业务的快速发展。今年3季度公司测试领域收入增长进一步加速，同比增长接近30%。

2022-11-17 00:00:00