网友提问 ：三星在上月底发布了 GDDR6W 显存，称其带宽和容量翻倍，并介绍了新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，极大地提高了存储器带宽和容量。请问长电科技具备FOWLP的封装技术吗？请问贵公司与三星是否有合作关系？贵公司目前有显存封装的业务吗？
2023-01-13 11:33:41
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。大部分全球前20强半导体公司均是公司的客户，长电科技和国内外绝大部分领先存储厂商之间均有广泛的合作，产品涉及NAND闪存以及DDR动态随机存储产品，用于移动式电子产品DRAM的 LPDDR和uMCP及eMCP等。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-13 11:33:41
长电科技最新互动问答
- 请问贵公司对Chiplet市场未来的放量有预计吗？Chiplet会对贵公司的业绩带来多大的影响？
2023-01-11 17:18:00
- 贵司业绩良好，公开信息中也没有重大利空信息，为什么股价一直起不来？可否请贵司从行业还有公司自身角度回答一下
2023-01-11 16:23:10
- 请问贵公司四季度库存压力大不不，明年一季度可否回到正常水平？
2023-01-10 14:23:06
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2023-01-09 17:28:03
- 请问一下贵公司目前多维异构产品客户导入怎么样了？像国内华为，中兴这种会不会成为长电的目标客户？
2022-12-22 15:02:20
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
