长电科技 (600584): 回答：回复：Chiplet是先进封装走到今天必然会出现的一种封装形式，也是在近未来会成为所有主流封装厂标配的封装形式之一，同样还是包括计算类、控制器类、存算一体化类等主流客户未来必选的封装形式。所以不管是技术受到限制，还是摩尔定律走到尽头，大家要理性的看待，Chiplet并不神秘，它只是先进封装必然的方向，未来Chiplet封装在市场上的份量及规模会越来越大。对长电科技而言，10年前就和行业上领先的晶圆企业几乎同时期将晶圆级扇出型的封装技术应用在量产实践当中，并由此积累了10年的经验。我们用RDL作为中介层的方案，现在已经进入稳定的量产阶段，实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。但是Chiplet应用还处于起步阶段，不管是国际客户还是国内客户，需要一定的设计开发周期及应用开发周期。可以看到在未来三五年，一定会在高性能计算、人工智能、边缘计算领域，在偏向于包括手机、汽车等终端领域呈现越来越多的应用。长电科技RDL方案已经量产。同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局，将根据客户在不同应用场景的需求，做好技术导入工作。随着客户在应用端的布局走向实质性上量的阶段，像长电科技这样的主流封装厂会很快的跟进，所以再强调一下，Chiplet从封装厂来看，是必然的先进封装发展形式，无需过度神秘化和炒作。

2023-04-06 00:00:00