网友提问 :7、今年的资本开支计划,18亿元扩产主要投哪些方面?20亿的战略投资主要是布局哪些方向?
2023-04-06 00:00:00
长电科技 (600584): 回答:回复:2023年计划资本支出65亿,今年在保持产能扩充满足客户需求的同时,保持总额的合理增长,积极扩大公司用于研发,基建,技改及工厂自动化的投资。针对短期下游需求调整,集团减少现有工厂常规产品产能更新的规模,对应产能扩充部分投资下降,并会充分调动闲置及已有产能资源满足客户的需求。公司的产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI技术量产,先进封装占比超过80%;下游应用则主要面向需求持续成长的高性能计算、存储、汽车及工业电子,相关领域占比今年超过2/3, 而面对消费及通讯电子的投入2023年会有所下降。战略投资部分,公司长期坚持推动国际国内双循环的战略发展战略,持续推进产能结构调整,聚焦在人工智能,汽车及工业相配套的功率器件及先进存储等高增市场,包括如汽车电子专业封测基地等新项目。我们持续推进供应链多元化,属地化的验证和导入工作,依靠海外产能及客户优势,增强我们在海外布局的弹性。
2023-04-06 00:00:00
长电科技最新互动问答
- 6、国内汽车电子需求很强,公司如何把握汽车电子的发展机遇?
2023-04-06 00:00:00
- 5、关于当前的半导体行业所面临的国际环境及地缘政治等各方面的影响,海外对国内的整个半导体产业限制比较多的,各个环节都有哪些影响。封装在整个半导体产业的技术环节扮演越来越重要的角色。地缘政治对公司有哪些影响,相关影响会是长期的,还是说未来有所改善?
2023-04-06 00:00:00
- 4、近期看到一些积极的信号,半导体的下游领域非常的分散,如果预期下半年景气度会回暖的话,会是哪个领域先看到复苏?
2023-04-06 00:00:00
- 3、在国内的先进制程发展比较受限的情况之下,大家认为Chiplet是解决问题及瓶颈的核心方式,请管理层详细的展开公司在Chiplet技术或者客户的储备情况?
2023-04-06 00:00:00
- 2、公司作为全球的大厂,对于行业景气周期的判断我们认为是有着更高的市场敏感度和权威性的。现在市场上解读说在半导体整体去库存的周期当中,过去两年国内的芯片设计公司因为有比较多的代工长单存在,会率先将自己库存当中的裸晶圆转换成封测产品出货,这会带来封测厂领先整个半导体行业周期复苏。想请教一下管理层对这个观点的看法,公司是否有看出这样的变化?公司国内外现在整体的稼动率状况和下个季度及下半年的展望?
2023-04-06 00:00:00
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法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
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主营收入