网友提问 ：请问董秘，贵公司在算力芯片方面优势如何，目前人工智能对算力需求日益增加，公司在算力芯片方面是否扩大布局以增强市场需要，谢谢！
2023-04-17 11:06:58
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，涵盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP），具有完整的芯片倒装和晶圆级产品线，高性价比的2.5D和超高密度的凸块技术。在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作，并于2021年推出XDFOI™全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。公司未来将继续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。
2023-04-17 11:06:58
长电科技最新互动问答
- 董秘，为何可比公司里面，贵司市盈率最低?是不是说明公司科技含量是最低的?建议增加科研投入
2023-04-14 14:27:53
- 尊敬的领导你好，我想问下假如封测技术有护城河，请问贵公司和通富微电那个护城河更深更宽，谢谢。
2023-04-13 15:16:06
- 贵司市盈率为何这么低？是贵司的技术水平太低了吗？还是公司不注重市值?
2023-04-13 09:50:37
- 董秘你好：
请问贵司目前是否有CPO光电共封装技术？该技术在行业内是否处于领先地位？
2023-04-12 14:42:44
- 15、公司针对ESG去年做了哪些工作？
2023-04-06 00:00:00
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
