网友提问 ：请问公司有没有芯片导热材料的封装技术
2023-05-29 10:09:25
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。根据各封装技术平台上不同的应用类型和产品特征，公司开发了相应的芯片导热材料技术并具备相关封装产品的量产能力及经验。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。
2023-05-29 10:09:25
长电科技最新互动问答
- 董秘，别每天说些没用的，业绩不行不要嘴硬，最好早点公告。股价低的不行，管理层感觉良好，又不是国企，什么逻辑？
2023-05-26 10:17:18
- 请问贵公司对未来一年，两年的业绩预测是什么？有什么样的信心能让股民坚定持有贵公司股票？
2023-05-25 09:28:09
- 尊敬的董秘，贵司目前是否具备光电共封装（cpo）技术？
2023-05-24 16:16:51
- 董秘好，出年报和一季报了，想请教一个财务问题。观察到友商通富微和华天在22Q4归母净利润均环比腰斩，而公司22Q4归母净利表现强劲，直到23Q1才看到环比明显的下滑。请问是什么原因导致我们与友商的业绩出现背离或者说滞后呢？
2023-05-24 09:39:46
- 请问公司有没有HBM高性能存储技术，有的话请介绍一下谢谢！
2023-05-23 17:18:31
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
