长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。公司的SiP技术广泛应用于射频前端、低功耗蓝牙、WiFi、雷达、传感器、电源管理芯片及存储等多种半导体器件。长电科技与多家海内外大客户进行高密度SiP领域的技术合作，具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验。可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。感谢您对公司的关注。

2023-06-30 17:04:39