网友提问 ：请问公司针对第三代半导体是否有业务布局并具有哪些技术能力，目前是否有相关产品出货？
2023-09-15 09:40:19
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司和全球领先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案融合了多种封装技术，可以减少寄生电感干扰，降低封装的寄生电阻，从而提升整体功率转换效率，提升封装的散热能力。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。感谢您的关注与支持。
2023-09-15 09:40:19
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- 7、对于AI带来的需求，公司也在积极投入和扩产。请问公司在先进封装的进展如何，未来是否有需求回落、公司产能过剩的担忧？
2023-08-31 00:00:00
- 6、今年4月份的交流中，公司提到下游景气的积极信号方面，看到国内客户在终端和边缘计算，如智能音箱和小型边缘服务器有积极复苏信号。请问公司管理层，目前这些判断是否依然成立？二季度实际情况如何，三季度展望如何？
2023-08-31 00:00:00
- 5、长电在汽车电子、AI、5G射频、算力芯片的封测上有相对其他封测有哪些相对竞争优势？
2023-08-31 00:00:00
- 4、目前先进封装的2.5D及3D封装是否产生营收，毛利多少，XDFOI占比营收比例是多少。刚刚提到江阴长电微已经封顶，那么预计什么时候可以生产量产，以及上海临港的汽车电子芯片生产基地情况，预计何时可以上产量产？
2023-08-31 00:00:00
- 3、请问公司库存情况如何？
2023-08-31 00:00:00
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长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
