网友提问 ：尊敬的董秘您好，公司9月22日发布面向5G通信的芯片成品制造解决文案，是否有跟华为合作呢？
2023-10-24 16:48:40
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技在5G通信封测领域深耕多年，具备一站式封装技术平台，封测解决方案全面覆盖处理器（CPU、GPU、BP、ASIC等），射频&互联（PA、RFFE、mmW等），存储（NAND、UFS、DDR等），以及电源（PMIC、PIM、IPM等）等多个下游应用，可为客户提供从传统封装到高性能先进封装的多种技术工艺，根据客户产品差异化的应用打造定制化的解决方案。公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，大多数国内头部集成电路设计公司均为公司客户。感谢您对公司的关注和支持。
2023-10-24 16:48:40
长电科技最新互动问答
- 请问贵公司的股价为什么跌跌不休？
2023-10-24 11:27:29
- 英特尔近期展示了用于下一代先进芯片封装的玻璃基板，并表示该基板的互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%。请问贵公司在基板等材料方面是否有相关的技术储备呢？
2023-10-23 16:57:42
- 目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺，随着AI应用的持续发展，将为芯片封装产业带来哪些创新机遇？
2023-10-11 10:38:04
- 请问一下贵公司是否有内嵌液态金属TSV硅转接板封装内散热技术。
2023-09-25 15:01:17
- 请问贵公司与英伟达有业务往来吗？
2023-09-22 15:10:41
| 长电科技龙虎榜 | 长电科技大宗交易 | 长电科技股东人数 | 长电科技互动平台 |
| 长电科技财务分析 | 长电科技主营收入构成 | 长电科技流通股东 | 长电科技十大股东 |
长电科技
法定名称：江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入
