网友提问 :目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺,随着AI应用的持续发展,将为芯片封装产业带来哪些创新机遇?
2023-11-20 09:43:44
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。面向高性能计算的核心芯片,目前业界聚焦小芯片(Chiplet)技术实现微系统集成,从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。封装创新对促进高性能计算的发展越发重要,并体现在以下三个方面,一是通过2.5D/3D封装,包括基于再布线层(RDL)转接板、硅转接板或硅桥,以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用,以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。二是通过系统/技术协同优化(STCO)开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成,以高性能封装为载体,贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用,以满足更复杂的AIGC应用需求。三是通过SiP可以打造更高水平的异构集成,赋予不同类型的芯片和组件(包括无源组件)更大的灵活性,实现多种封装类型的混合封装。面向高性能计算需求,长电科技积极与产业链伙伴合作,持续推出创新解决方案,更好地满足市场应用需求。感谢您对公司的关注。
2023-11-20 09:43:44
长电科技最新互动问答
- 尊敬的董秘,您好,请问公司临港汽车电子新厂与其它工厂有何不同?如何确保技术能力及客户在新工厂能快速上量?谢谢。
2023-11-17 15:14:08
- 董秘你好,贵公司产线是否满产,最近人工智能算力芯片订单是否增加?
2023-11-17 09:31:44
- 请问公司在玻璃基板封装技术是否有布局?
2023-11-16 16:39:10
- 尊敬的董秘:近期包括华为在内关于国产芯片的消息很多,请问如果那些所说的芯片实现了对国外芯片的替代,是否会改变封测技术的发展路径从而对贵司的发展产生重大影响。谢谢您的回复!
2023-11-16 15:19:04
- 国内封测厂也在加大汽车电子方面的投入,公司在汽车电子领域目前的发展情况及特点在哪里?
2023-11-16 10:34:43
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长电科技
法定名称:江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入684202.62