长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。公司的CIS业务主要面向消费安防领域，需求相对稳定。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术也同样适用于Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。随着摩尔定律的放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律的重要途径之一。通过2.5D/3D封装，小芯片技术可以实现多个芯片堆叠和互联，以实现更高的密度和微系统内更高的互连速度，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群，但先进封装技术并不能完全替代先进制程。感谢您的关注与支持。

2023-12-28 15:38:45