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网友提问 :你好,半导体制造工艺创新几乎到了瓶颈,封测技术成为提高产品性能的重要手段,请问公司是否有相关技术研究?

2024-08-09 21:34:43

长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。后摩尔时代,随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及,芯片成品制造技术正逐渐从传统的‘封’和‘装’演化为以‘密集’和‘互连’为特征的先进封测,成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下,由于芯片物理性能接近极限,提高技术节点的经济效益放缓,半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇,在高集成度的晶圆级封装(WLP) 、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验,并完成海内外工厂的产能配套,针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产,并在持续加大研发投入,加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。

2024-08-09 21:34:43

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长电科技

法定名称:
江苏长电科技股份有限公司
公司简介:
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围:
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址
江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址
江苏省江阴市滨江中路275号
主营收入