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网友提问 :董秘您好!请问复旦大学开发的介电基底修饰能解决芯片散热问题,这一技术或其它已研发的高新科技未来有转移到上市公司投入市场的可能吗?公司旗下的复思基金,国联益华股权投资公司在投的项目有哪些,已投资的TutorGroup上市进行到什么阶段了,已投资的公司中有考虑上科创板的吗?复旦大学或公司已投资或研究的项目包含氢能源、工业大麻吗,如果没有未来是否有进入该领域的可能?公司有拆分子公司上科创板的可能吗?谢谢。

2019-06-18 15:20:12

ST复华 (600624): 回答:
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2019-06-18 15:20:12

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ST复华

法定名称:
上海复旦复华科技股份有限公司
公司简介:
公司系由复旦大学科技开发总公司改制的股份制企业,是全国高校第一家股份制企业和上市公司,成立于1992年7月,以原公司净资产折为面值10元的国家股43.16万元,发起法人股240.749万股,经同年6月首次公开发行,总股份达433.909万股,上市时拆细为4339.09万股,每股面值1.00元。
经营范围:
软件开发、生物医药、科技园区产业。
注册地址
上海市奉贤区汇丰北路1515弄1号2幢107室
办公地址
上海市国权路525号
主营收入
42200