网友提问 ：控股子公司道宜半导体产品应用领域含集成电路、半导体、车规级功率模块、碳化硅封装等？有无业务能力夸大了？
2025-10-22 07:27:54
道生天合最新互动问答
- 公司主营的环氧塑封料是半导体产业链中不可或缺的关键基础材料，直接受益于国内半导体行业的发展与国产化替代趋势？
2025-10-22 07:27:54
- 请问公司产品可以应用在深地经济领域吗？比如深地经济防水，填充和密封等。
2025-10-22 07:27:54
- 请问公司产品是否可以应用在深空经济领域？
2025-10-22 07:27:54
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道生天合
法定名称：道生天合材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2015年6月11日,公司前身道生天合材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
新材料的研发、生产和销售
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
办公地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
主营收入67600
