网友提问 :贵公司在AR眼镜以及VR头戴设备上主要是负责哪些方面的零部件生产制造或者是提供哪些模块零部件的SIP封装?谢谢!
2024-01-24 15:38:14
环旭电子 (601231): 回答:您好,感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。
2024-01-24 15:38:14
环旭电子最新互动问答
- 尊敬的董秘您好,请问环旭电子公司以及旗下子公司的业务,是否已经和小米公司的汽车业务有直接或间接的业务往来,谢谢。未来是否有计划继续增加汽车电子的业务比重,谢谢。
2023-12-25 16:36:49
- 贵公司的SIP封装技术有没有应用于卫星通讯射频天线领域的?
2023-12-25 09:36:43
- 光芯片与电芯片通过SIP封装技术集成的车载固态激光雷达光引擎,上述技术贵公司有相应的技术储备吗?谢谢!
2023-12-25 09:36:43
- 未来AI技术发展的,很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片,包括手机,头戴设备,以及TWS耳机,眼镜等产品,公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平?
2023-12-25 09:36:43
- SIP封装是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案,贵公司作为SIP封装的领先者,对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看?公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备?谢谢!
2023-12-25 09:36:43
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环旭电子
法定名称:环旭电子股份有限公司
公司简介:
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围:
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
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