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网友提问 :最近看到了媒体博主对热门北美品牌头戴设备的拆解视频,看到该设备的主板上的模组异常精密复杂,而且体积小,使用了SIP封装模组模块化链接,环旭电子的头戴设备SIP封装模组技术含量是否较同行有技术优势呢?预计头戴设备未来高度模组化、轻量化是重要迭代升级趋势,环旭电子是否会配合客户开发更适合头戴设备的模组从而推动头戴设备迭代升级?谢谢!另外祝公司在2024年取得更优异的成绩!

2024-02-19 15:39:07

环旭电子 (601231): 回答:您好,感谢您对公司的关注。公司生产的无线通讯相关的SiP模组用于客户的头戴设备中。基于过往与客户合作的经验,头戴设备中有机会应用新的模组产品,以满足高集成度、高可靠性、低功耗等产品需求。

2024-02-19 15:39:07

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环旭电子

法定名称:
环旭电子股份有限公司
公司简介:
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围:
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
注册地址
上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
办公地址
上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
主营收入
1349192.87