网友提问 :目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起,这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的?谢谢?
2024-04-08 15:32:40
环旭电子最新互动问答
- 请公司简单介绍一下和nVidia英伟达及其下子公司Mellanox合作的相关情况,谢谢。
2024-04-08 15:32:40
- 我想问一下MR头戴设备中SIP模组的单机价值与过往的Watch以及Tws耳机所用到的SIP模组单机价值相比,是否有较大的单价提升?头戴设备未来迭代升级会不会有望对公司SIP模组业务带来比较积极的影响?谢谢!
2024-02-19 15:39:07
- 据RTX公司称,雷神公司已从战略与频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了价值2000万美元的合同,用于开发用于地面、海上和机载传感器的下一代多芯片封装。雷神公司将整合AMD等行业合作伙伴提供的最先进的商业设备,创建紧凑的微电子封装,将射频能量转换为具有更多带宽和更高数据速率的数字信息。这种传感器多芯片封装属于Sip封装的一种吗?环旭有没有密切跟踪该技术发展?谢谢!
2024-02-19 15:39:07
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环旭电子
法定名称:环旭电子股份有限公司
公司简介:
环旭电子股份有限公司的前身是环旭电子(上海)有限公司,由Real Tech Holdings Limited于2003年1月2日在上海浦东新区张江集电港投资成立的外资企业。2008年6月17日,根据中华人民共和国商务部商资批[2008]654号批复,环旭电子(上海)有限公司被批准变更为外商投资股份有限公司,并更名为环旭电子股份有限公司。环旭电子股份有限公司于2012年2月20日起上市交易。
经营范围:
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
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办公地址上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
主营收入1334900

