环旭电子 (601231): 回答：【回答】公司坚持深耕 SiP 模组的研发领域，保持业界领先。2020 年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和 SiP 模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。 “微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在 SiP 模组设计与制程工艺方面不断精进，在 SiP 制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求。在单面塑封方面，可以做到全面塑封或选择性塑封，可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发 3D 结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前 SiP 制程，实现 Wafer-In-ModuleOut。

2024-04-19 00:00:00