网友提问 ：董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？请回答，谢谢！
2025-07-04 08:06:16
宏昌电子最新互动问答
- 董秘你好！请问GBF设备全流程联调是否完成？试产计划何时启动？是直接生产碳氢树脂为原材料的下时代增层膜吗？
2025-07-04 08:06:16
- 你好，公司官网显示贵公司产品有风力叶片树脂固化剂，请问贵公司该产品是否有和风电类企业进行供货呢？
2025-07-04 08:06:16
- 你好，贵司产品是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片 生产制造，或者生产所需原材料
2025-07-04 08:06:16
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宏昌电子
法定名称：宏昌电子材料股份有限公司
公司简介：
1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。
经营范围：
从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。
注册地址广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
办公地址广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
主营收入98900
