宏昌电子 (603002): 回答：1、高频高速5G覆铜板开发 无锡宏仁高频高速板GA-886N,GA-886,GA-686通过PCB印刷电路板测试验证，并进入Intel英特尔高频高速板选材参考平台，供下游PCB印刷电路板厂商选材，属于先进的高端高频高速材料。 2、现有量产材料性能优化 随着终端及PCB客户端产品性能及制程工艺升级、成本降低的需求，对覆铜板及半固化片的性能及加工特性要求越来越高。为配合客户端的需求，公司对现有材料进行不断优化，以满足客户的需求 3、无卤高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料的开发 公司开发的GA-600F覆铜板材料适用于车用充电桩、白色家电、光伏逆变器等设备。具有耐电压>600V的高CTI值，MOT达130℃（计划提升至150℃），且膨胀系数低、耐热性能良好、信赖性佳的优点，无卤且适用于无铅制程。目前GA-600F材料已通过多家客户端认证，并实现量产。

2023-04-27 16:18:00