网友提问 ：据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。MUF同时是HBM堆叠的核心，这种技术在芯片之间用环氧模塑料作为填充材料
请问公司是否有相关材料的技术储备或研发计划？
2024-03-15 17:23:02
宏昌电子 (603002): 回答：尊敬的投资者您好！公司关注相关领域进展。
2024-03-15 17:23:02
宏昌电子最新互动问答
- 请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢
2024-03-15 17:23:02
- 本人作为贵司的长期股东，十分看好公司发展前景，请问公司业务或产品是否与英特尔，AMD，英伟达等巨头均有关联？
2024-03-15 17:23:02
- 宏昌电子的HBM项目具体进展如何？珠海二期和三期进展如何？
2024-03-15 17:17:15
- 董秘你好:1.请问公司产品能否应用于光刻胶生产？ 2.公司具备6G技术的相关储备或已开展相关项目吗？ 谢谢。
2024-03-15 17:17:15
- 请问跟SK海力士有合作吗？
2024-02-22 16:49:40
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宏昌电子
法定名称：宏昌电子材料股份有限公司
公司简介：
1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。
经营范围：
从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。
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主营收入
