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网友提问 :董秘,你好!公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何?产品是否已经形成收入?请回答,谢谢!

2024-12-02 17:28:25

宏昌电子 (603002): 回答:尊敬的投资者您好!公司已取得增层膜相关技术专利,相关新材料目前尚未形成收入,在向下游相关客户持续推广送样认证。谢谢您的关注!

2024-12-02 17:28:25

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宏昌电子

法定名称:
宏昌电子材料股份有限公司
公司简介:
1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。
经营范围:
从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。
注册地址
广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
办公地址
广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)
主营收入