网友提问 ：苏州新产线进展：2026年Q1在建工程1.12亿元，较2025年末增长89.65%，主要为无尘室及厂务设施建设。请问苏州新产线的具体规划产能是多少？预计何时完成设备安装并进入试生产？
苏州产线定位：市场推测苏州新增产能主要面向光电融合/光引擎封装业务，请问该产线的产品定位是否准确？是否同时覆盖车规CIS、CPO光引擎、AI光学等多类产品？
2026-08-26 16:23:49
晶方科技最新互动问答
- CPO光引擎封装：公司作为A股唯一覆盖CPO/OIO/NPO全路线的封测标的，目前CPO光引擎封装的客户验证进展如何？是否已进入英伟达、思科等头部客户的供应链？预计何时进入量产？
光电共封技术：光电共封（CPO）被认为是下一代光互联核心方案，请问公司在该领域的技术储备与台积电、Intel等IDM厂商相比，差异化优势在哪里？
2026-08-26 16:23:49
- 苏州产线定位：市场推测苏州新增产能主要面向光电融合/光引擎封装业务，请问该产线的产品定位是否准确？是否同时覆盖车规CIS、CPO光引擎、AI光学等多类产品？
马来西亚基地建设：马来西亚基地已完成资产交割，无尘室装修接近尾声，预计年底进入打样试生产。请问该基地的规划产能是多少？请问目前有哪些海外客户在谈或已确定导入马来西亚基地？基地投产后预计何时能达到盈亏平衡？
2026-08-26 16:23:49
- 董秘您好！以色列项目有阶段性进展吗？
2026-08-06 17:59:35
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
