网友提问 ：公司目前集成电路封装与光学器件的收入占比分别约为67%和32%，请问2026年上半年这一比例是否有明显变化？光学器件业务增速是否持续高于封装业务？
2026-08-26 16:30:40
晶方科技最新互动问答
- 公司有没有CPO业务？有落地吗？可以正面回答吗？这个不算是商业机密吧
2026-08-26 16:30:40
- WLO全球稀缺性：全球具备WLO晶圆级光学规模量产能力的厂商极少（Heptagon/AMS、Himax、VisEra、Anteryon）。请问Anteryon的WLO产能目前是多少？苏州晶方光电的纳米压印产线产能利用率如何？
DOE/衍射光学竞争：DOE在3D传感、AR/VR中需求爆发，但制造门槛高（苹果供应链由台积电+精材+采钰垄断）。请问Anteryon的DOE产品目前主要服务哪些客户？是否已进入安卓手机3D传感供应链？
2026-08-26 16:23:49
- 有源器件与CPO光引擎的集成：CPO需要外置连续波激光源（ELS），单台交换机需144颗高功率激光器。Anteryon的激光模块技术是否可用于CPO光引擎中的激光源集成？还是仅聚焦无源耦合器件？
有源/无源协同：公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？
2026-08-26 16:23:49
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
