网友提问 ：2026年上半年，封测行业整体处于高景气周期：长电科技归母净利润同比+79.41%，通富微电同比+288%-337%，华天科技同比+231%-275%。晶方科技作为车规CIS封装龙头，上半年营收仅增长1.39%、净利润下滑19.50%，与行业趋势严重背离。请问：（1）公司是否观察到车规CIS封装领域出现价格战或产能过剩？（2）苏州12英寸车规产线目前的产能利用率是多少？（3）公司是否正在丢失部分车载CIS封装市场份额给长电、通富等竞争对手？
2026-08-31 16:42:04
晶方科技最新互动问答
- 26年上半年整体封测行业高景气行情下，另外公司上半年还投产了2条12英寸产线，然后公司Q2单季度营业收入同比反而下降了9%是什么原因导致的，难道是公司订单、产能不饱和？还是未收账款导致？应收账款也没增加多少呀！请认真答复，谢谢
2026-08-31 16:42:04
- 对比同行业其他公司，别人的半年报无论净利润还是营收都有较大增长，在行业大环境好的情况下，公司营收停滞不前，抛开其他影响不谈，造成营收停滞不前的原因是什么？
2026-08-31 16:42:04
- 贵公司官网能否更新升级一下，让投资者了解公司的业务布局和研发方向？
另外咱公司与投资者互动时，能不能别用谢谢关注之类的答复？要根据投资者关注的问题进行认真答复！又没问涉密的、保密的客户名单
2026-08-31 16:42:04
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
