网友提问 ：《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收，还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域？
2026-09-22 15:31:13
晶方科技最新互动问答
- 董秘你好，晶方科技可以用于机器人视觉以及机器人其他方面封测技术吗？
2026-09-07 15:34:14
- 我在苏州日报、苏州市人民政府网站等官方平台都看到 标题为【这束“光”照亮新型工业化】的报道，内容为[【晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术，布局AI光互联、光电共封装（CPO）赛道，打通芯片封装关键环节】，请问该报道内容是否真实？不真实就说明官方网站随意捏造事实。如果确有布局，请向投资者披露相关研发进度和产品内容
2026-09-04 16:18:31
- 特斯拉将在2026年9月3日于美国得州奥斯汀举办Cybercab发布会，这款车是彻底取消方向盘和踏板的L4级无人驾驶出租车，请问公司是特斯拉的封测服务商吗？这款车搭载的摄像头传感器是公司封测的吗？对公司的营收有没有正面影响？请在合规范围内给出明确答复
2026-09-04 16:18:31
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
