网友提问 ：晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收，还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域？
2026-09-22 15:31:13
晶方科技最新互动问答
- 9月17日，华为正式发布昇腾960超节点，成为全球首个应用NPO技术的超节点，公司领导反复强调公司TSV技术的底座角色，那么公司是不是华为昇腾960超节点的封装测试配套服务商或者有NPO方案(如微透镜模组）已经进入验证阶段？
2026-09-22 15:31:13
- 公司目前回复投资者关切的及时性和积极性有待提高，最早于9月4号提问的关于股票激励计划中光学业务新曲线的问题到现在仍未回复，9月11号再次提问也未及时回复，作为高管，请董秘重视投资者的关切，及时回复，以身作则积极维护和提升公司形象。
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- 您好，车载传感等电子元件在5月去库基本完成，摄像头等在6月底纷纷提价，在公司产品端是否也开始加工，销售同步回升？
2026-09-22 15:31:13
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
