网友提问 ：您好，在苹果新发布的手机产品中，公司是否有产品参与？
2026-10-23 19:10:48
晶方科技最新互动问答
- 董秘您好。截至10月14日收盘，公司股价年内跌幅在A股主要封测板块中最前，较年内高点回撤超55%，同期长电、通富、华天年内均为正收益。请问公司管理层如何评价当前的股价与估值水平？上半年业绩下滑中的汇兑损失及分拆中介费用在三季度是否已消除？公司在回购、增持等市值管理方面是否有具体安排？谢谢。
2026-10-23 19:10:48
- 董秘您好，请问 Anteryon 阿姆斯特丹 IPO，目前是否已正式向交易所提交申报材料？请说明当前所处阶段，感谢。
2026-10-15 17:31:33
- VisIC的氮化镓产品是不是近期进行了特斯拉的路测
2026-10-15 17:31:33
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入67600
