晶方科技最新互动问答
- 请问公司本次非公开发行的潜在股东都有哪些
2020-06-11 15:00:28
- 您好董秘；随着国内晶圆厂爆发式增长，相关封测行业公司如长电科技、华天科技、通富微电相继接力扩产，但贵司在这方面好像没有看到扩产的消息，请问贵司有没有扩产的打算?还有贵司的潜望式摄像头发展的怎么样了？
2020-06-05 11:32:15
- 请问公司核心技术晶圆级封装技术是否EIPAT公司授权独家许可使用？EIPAT等股东减持对公司核心技术获取或业务经营有什么影响？
2020-06-05 11:32:15
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
