网友提问 :董秘好!请问贵公司未来会考虑逐步提高分红吗?
2021-09-16 17:08:45
晶方科技最新互动问答
- 请问:1.公司今年下半年和明年的订单能见度如何?是否有客户将原定于东南亚的封测订单转移到公司这里?2.公司封装的cmos传感器芯片或生物识别芯片是否有用到苹果手机?3.在VR方面的拓展进度如何?谢谢。
2021-09-16 17:08:45
- 晶方科技今年减持是否完毕!
2021-09-13 17:37:28
- 从公司今年半年报业绩来看,晶方科技的增长放缓,主要原因是什么呢?今年下半年公司业绩增长预测如何?
2021-09-09 17:35:37
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晶方科技
法定名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400

