网友提问 ：尊敬的管理层，你好：今年可以说是Ai的元年，相信管理层也看到了服务器、算力芯片等细分领域的需求情况，作为先进封测里的一员，同时也承担国家专项MEMS传感器芯片封测攻坚克难任务，公司能否审时度势，让自己的优势再发挥出来， 不仅坐稳影像传感器封测国内龙头地位，同时是否也可以在细分领域开展尝试，毕竟有能力，也需要恰当的机会去把握，现在AI，让某些领域的封测产能吃紧，我们能不能做，可不可以去尝试呢？
2023-06-16 16:01:28
晶方科技最新互动问答
- 汽车电子后视镜新国标对公司7月1日开始执行，对公司业绩有没有积极影响
2023-06-16 16:01:28
- 请问董秘，贵公司股价最近一年都没有多大起色，最近股价也是跌跌不休，公司二季度经营是不是不顺利？为何一季度国家大基金减持那么多股份，大基金是不看好公司二季度业绩吗？
2023-06-02 15:55:28
- 董秘你好！美国联合七国集团即将对中国半导体产业实施禁令和合作，是否对贵司的产生链造成冲击和伤害？
2023-06-02 15:55:28
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
