网友提问 ：请问公司对下半年市场有何预期？公司如何应对行业景气度带来的挑战？
2023-09-25 11:05:00
晶方科技 (603005): 回答：您好，关于市场情况请见前述回复。为应对全球产业发展趋势带来的挑战，一方面公司将根据不断变化的市场需求，持续开展先进封装技术的创新开发，不断拓展新的应用领域；另一方面公司持续推进产业链拓展与国际化布局，进一步整合海外并购项目的业务协同，同时设立新加坡子公司，拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与新项目开发，布局全球化的生产与制造基地，保持行业领先地位。
2023-09-25 11:59:00
晶方科技最新互动问答
- 董秘，你好！截止9月20日，公司在册股东总数多少？相比上月股东总数是增加还是减少？
2023-09-21 16:09:56
- 董秘您好，公司公告称在新加坡成立OPTIZTECH公司并把公司及晶方贰号产业基金持有的荷兰Anteryon 公司、以色列VisIC公司的股权变更到 OPTIZHOLD 公司。如此举措对公司经营有什么优势？还是说套个马甲避免因成为某个产业链重要一环而被大漂亮国制裁？
2023-09-21 16:09:56
- 董秘您好，请问华为麒麟9000S芯片是公司封装测试的吗？
2023-09-21 16:09:56
- 公司的3D叠层封装技术处于什么水平？与国内及国际同行业公司是否有领先优势？
2023-09-21 15:41:43
- 董秘您好，请问，公司与华为的业务除了手机芯片封测，是否也包含车用传感器芯片封测？
2023-09-21 15:41:43
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
