网友提问 ：请问贵司 。摄像模组在4800万像素cis图像传感器紧俏提价。请问贵司目前在这一块封测产能利用率如何 能否保证华为手机产量7000万应用。另外贵司在新一代光刻机纳米压印技术上布局进展
2023-10-18 17:27:20
晶方科技 (603005): 回答：公司密切关注市场与客户的需求变化，产能与生产正常。纳米压印技术的关注请见前述回复。
2023-10-18 17:27:20
晶方科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司有封测格科微的产品吗？
2023-10-18 17:27:20
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司有纳米压印技术吗？
2023-10-18 17:27:20
- 子公司晶方光电的纳米压印产线及技术，有没有能力或意向，把现有纳米压印技术向纳米压印半导体方向延伸或发展？
2023-10-18 17:27:20
- 董秘您好，您在2022年6月28日的回复中称，公司加工服务以代工形式为主，主要的下游CIS模组环节代表性的公司包括欧菲光、舜宇光学科技、丘钛科技等。现如今2023年，这些下游公司依然是贵公司的主要下游客户吗？
2023-10-18 17:27:20
- 董秘您好，请问 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.还是贵公司股东吗？
2023-10-18 17:27:20
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
