网友提问 ：扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面有无技术储备或是量产产品？
2023-11-13 17:09:26
晶方科技 (603005): 回答：您好，FOWLP的工艺路线可以实现多芯片，高密度的集成，所以是实现先进封装的必然路径。晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为我们客户提供量产服务。
2023-11-13 17:09:26
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2023-11-13 17:09:26
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2023-11-13 17:09:26
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2023-11-13 17:09:26
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2023-11-10 15:20:43
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2023-11-10 15:11:22
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
