网友提问 :董秘您好,请问公司封装业务为何毛利远高于同行业友商?有哪方面的核心技术么?
2024-08-27 17:12:09
晶方科技 (603005): 回答:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于智能传感器芯片市场应用,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势,谢谢您的关注。
2024-08-27 17:12:09
晶方科技最新互动问答
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你好,
1.近期公司接连有多名高级管理人员辞职,请问管理层出现波动的原因为何?公司目前经营的阻力较前几年是否加大?高管离职对公司的发展有何影响?是否会加聘新的副总经理?
2.公司股权分散,尤其是前几年的几个战投陆续退出之后加剧了股权分散,目前的第一大股东中新创投也在谋划退出,届时公司将没有超过5%持股的股东,过度分散的股权是否不利于公司的管理与决策?是否有考虑缓解目前股权过于分散的局面?
谢谢!
2024-08-27 17:12:09
- 您好,请问公司的业务能应用到AI眼镜上吗
2024-08-27 17:12:09
- 请问董秘,公司是否有封装和AR眼镜相关的产品?
2024-08-27 17:12:09
- 你好,请问公司封测设备是否自主可控?谢谢!
2024-08-13 15:31:17
- 您好,请问华为的乾崑智驾系统和贵公司有联系吗
2024-08-13 15:31:17
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晶方科技
法定名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入