网友提问 :据报道,2022年全国新增立项半导体封装测试400多家,投资1400多亿元,根据建设进度,预计23年会集中大量采购测试分选机,作为封装测试项目核心设备的测试分选机,请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单?谢谢
2023-04-06 17:11:17
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务,相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准,感谢您的关注!
2023-04-06 17:11:17
金海通最新互动问答
- 请问公司的产品,到底是测试机?还是分选机?或者是兼具测试和分选的成套设备呢?谢谢
2023-04-06 15:37:52
- 请问公司的募投扩产项目达产后,如果按照当前售价估算,可以新增年产值多少亿元?谢谢!
2023-04-06 15:37:52
- 为什么上市那么久了,不回复一个投资者的问题,这么傲慢的吗?投资者关系工作做的如此差的吗?
2023-04-06 15:37:52
- 请问贵司在AI方面有涉及吗
2023-04-06 15:37:52
- 请问公司的产品,能否应用于Chiplet芯片3D封装测试?谢谢
2023-04-06 15:29:43
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金海通
法定名称:天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
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