网友提问 :请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域?
2023-05-12 08:50:14
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!
不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。
我们理解,光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备,公司目前暂未涉及。据公司了解,目前,算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式,前述两种封装形式的芯片,能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。
集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片,公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注!
2023-05-12 08:50:14
金海通最新互动问答
- 首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱,可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗?盼你们具体,明确答复。顺祝健康,快乐 【比如截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少?.
2023-05-10 16:07:38
- 至止今天的股东户数多少人口
2023-05-10 16:07:38
- 你好,公司股本与公司规模严重不匹配,特向董事会建议,2022年报予以10转增8股,谢谢!
2023-05-10 16:07:38
- 你好,公司股本与公司规模严重不匹配,特向董事会建议,2022年报予以高送转,谢谢!
2023-05-10 16:07:38
- 董秘您好,有媒体材料称公司高端数字测试机研发已有突破,向某封测厂交货20台样机,请问是否属实?公司在分选机之外是否有测试机研发和销售规划,请向股东正面披露,谢谢。
2023-05-10 15:48:33
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金海通
法定名称:天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
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