网友提问 ：5、问：因为我们是做二级市场的，希望看到公司ASP往上走，那么公司未来的ASP往上走的方向是什么？
2023-07-29 00:00:00
金海通 (603061): 回答：答：一方面，对于目前量产的设备在技术指标、性能上做进一步升级。如Exceed6000、8000系列产品，在测试工位数量、测试压力，所模拟的测试温度范围等方面做升级；另一方面，会推出新的产品系列，如Exceed9000系列产品，可以满足客户对三温测试及更多测试工位等方面的需求；未来也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。
2023-07-29 00:00:00
金海通最新互动问答
- 4、问：公司产能情况如何？
2023-07-29 00:00:00
- 3、问：公司除了做平移式测试分选机以外是否还考虑去做一些产业链上的其他产品吗？
2023-07-29 00:00:00
- 2、问：现在的产业趋势怎么样？
2023-07-29 00:00:00
- 1、问：封装产业迎来技术升级，从简单的传统封装到现在的先进封装，包括以后可能会有更复杂的封装出现，这些新技术叠加到一起，未来对整个封装设备、分选机的拉动作用贡献有多少？
2023-07-29 00:00:00
- 公司产品是否可用于CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装领域？
2023-07-28 16:49:25
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金海通
法定名称：天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介：
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围：
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
注册地址天津华苑产业区物华道8号A106
办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
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