金海通 (603061): 回答：答：公司致力于打造一个分选机通用平台，产品通用性是我们所关注的重点。金海通对客户提供的集成电路测试分选机产品技术参数指标覆盖范围广，可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试，UPH（单位小时产出）最大可达13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。此外，公司的测试分选机产品广泛适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等多种封装形式的芯片。使用CoWoS、3D封装、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片也能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。

2023-09-30 00:00:00