网友提问 :请问董秘,公司是否与华为封测有合作或者间接合作供应华为?
2023-11-07 14:44:59
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机在客户公司(半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。
公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务,具体信息请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2023-11-07 14:44:59
金海通最新互动问答
- 你好董秘,贵公司是否与小米有深度合作?
2023-11-06 11:42:15
- 您好,董秘;贵公司与华为海思有合作么?
2023-11-06 11:42:15
- 你好董秘,贵公司是否与小米有深度合作?
2023-11-01 08:59:34
- 你好,公司何时发布三季报。
2023-10-24 14:36:52
- 12、问:贵司上半年的业绩表现并不理想,股价也不太稳定,请问公司高管有何稳定股价的措施,比如高管增持或公司回购,而且是否会推出股权激励?贵司在接下来的三季报和全年业绩表现中会如何给投资者一个满意的答复?
2023-09-30 00:00:00
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金海通
法定名称:天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
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