网友提问 :贵公司主营的测试分选机能作用于HBM当中去吗
2023-11-24 16:38:09
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。
不同类型的芯片适用的封装形式不同,HBM所对应的封装成品如果呈现为BGA、LGA等封装形式,其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司(半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。
敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2023-11-24 16:38:09
金海通最新互动问答
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董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
2023-11-23 14:42:31
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2023-11-21 13:58:00
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金海通
法定名称:天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
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