网友提问 :请问3D封装形式的芯片能不能用贵公司的分选机分选
2023-12-19 15:52:15
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。
不同类型的芯片适用的封装形式不同,使用3D封装技术的芯片如果其成品是QFN、BGA等封装形式,其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司(半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等)所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。
敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2023-12-19 15:52:15
金海通最新互动问答
- 持续关注咱们公司,但是失望的发现咱们公司社会领域ESG评级为B(华证)和BB(万得)。社会分项评级为CCC,处于行业后面几名了,离行业龙头尚有差距。我想知道贵公司是否有提升ESG表现的考量,尤其是在员工福利保障、社会反响提升等方面,是否有具体举措?谢谢
2023-12-19 15:52:15
- 10、问:请问公司对于四季度业绩的展望如何?
2023-11-30 00:00:00
- 9、问:请问公司用在算力芯片的设备相比较竞品有哪些优势?国天津金海通半导体设备股份有限公司内的竞争格局如何?公司能否充分受益大算力的浪潮?
2023-11-30 00:00:00
- 8、问:今年算力芯片产品非常火爆,请问公司的设备能不能适用CoWoS 封装形式,有无进一步的规划和合作(意向)?
2023-11-30 00:00:00
- 7、问:目前公司营业收入中境内境外销售占比情况如何?
2023-11-30 00:00:00
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金海通
法定名称:天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
注册地址天津华苑产业区物华道8号A106
办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号
主营收入8856.35