网友提问 ：董秘您好，请问公司董事会预计何时对‘华正转债’的有条件赎回条款进行审议？如果触发赎回，公司是否会发布公告提示投资者转股风险？
2026-01-27 17:07:48
华正新材最新互动问答
- 董秘你好，请问公司CBF积层绝缘膜目前的小批量订单是否已转化为正式量产？在CPU/GPU封装领域，目前通过验证的具体IC载板厂商有哪些？
2026-01-27 17:07:48
- 董秘你好，CBF膜作为占据全球99%市场的日本ABF膜的唯一国产替代，无论是在高端存储芯片、高端CPU、高端GPU，全球厂商都在加码的先进封装技术CoWos中都是必需的材料，且不可替代，是半导体产业链国产化的重要环节。目前与华为在内的国内头部厂商都建立了合作，社保基金三季度也入场。请问贵司是否考虑引入国家级战略股东或上下游核心产业链的股东，来缓解负债，提高技术研发投入，来增加市场占比和后续新材料的研发？
2026-01-27 17:07:48
- 董秘你好，中低端存储芯片（DRAM/NAND）主要采用BT载板（占封装材料成本50%），对应贵司的BT封装材料；高端存储芯片（HBM/高端CoWos存储）则必须要ABF载板（占封装材料成本80%），对应贵司的CBF膜。请问贵司目前对应存储芯片的BT封装材料、CBF膜的产能如何？产能利用率是多少？今年是否有扩产计划？
2026-01-27 17:07:48
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华正新材
法定名称：浙江华正新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。
经营范围：
覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
办公地址浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号
主营收入561000
