网友提问 ：随着GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出powersip 创新供电平台，powersip的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。 贵司是否已经和日月光半导体合作，目前主要供应哪些半导体设备
2025-09-26 17:57:27
赛腾股份最新互动问答
- 你好，三星批量HBM缺陷检测设备订单，目前客户验收完了吗？
2025-09-26 17:57:27
- 董秘您好！请问贵公司在2025 年 9 月华为全联接大会后，赛腾是否正式进入华为自研 HBM（HiBL1.0）供应链，或者说贵公司其设备是否适配 TSV 硅通孔检测需求支持 2026 年昇腾 950 系列芯片量产，麻烦回复一下或公告告知，谢谢！
2025-09-26 17:57:27
- 尊敬的董秘你好，本人想了解一下贵公司的产品是否已进入长江存储产业链，目前的进度如何？
2025-09-22 18:45:31
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
