网友提问 ：公司内部对技术线路是不是有争执呢？希望公司统一战线，把 hbm 这个市场份额吃下来。或者公司也可以转型晶圆制造，封测，等相关半导体设备领域，收购兼并其他公司也行呀，重组也可以啊，做大做强。给我们这些投资者回报
2025-12-20 08:22:53
赛腾股份最新互动问答
- 公司有没有打算定增募集资金，以缓解公司在建设三个厂的垫资呢？公司可以引入国家大基金，优化股权结构充实公司资本金呢？
2025-12-20 08:22:53
- 孙董，您好！贵公司当前在建的南浔基地产能40亿，苏中基地产能也是40亿左右，日本扩建产能也在翻倍，还有越南等基地，累计新增产能达到150亿左右（其中半导体相关的产能大概要达到120亿左右），相比公司24年营收翻3倍以上，请问，公司是因为特别看好半导体设备市场大增长，还是基于公司的各种半导体设备产品线出货及验证对应的客户反馈/远期订单预估等做如此大扩产的决定呢？请您粗略说明一下公司如此超级大扩产的科学及必要性。
2025-12-20 08:22:53
- 孙董，您好。贵公司半导体设备多样，能否简单介绍一下贵公司半导体各类主要设备，比如，什么设备用于半导体行业的什么场景（硅片，晶圆，封测），属于先进制程/成熟制程，量产/验证/小批量供货？共有几大类？让广大投资者了解一下。
2025-12-20 08:22:53
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
