网友提问 ：下一代 HBM 将逐步替代铜柱微凸点，转向纳米级混合键合，检测重点转向键合界面的纳米级空洞、界面偏移、表面平整度，需要光学检测 + X 射线 / 电子束多模态融合的技术方案。赛腾股份在电子束、X 射线等前沿检测技术上储备仍不足。请问公司计划如何提前布局以便有效解决该问题，在下一轮HBM检测设备竞争中获取更高的市场份额？
2026-08-28 22:29:31
赛腾股份最新互动问答
- 请问公司有计划参加半导体设备展吗？如深圳芯湾展、上海芯片展等？以提高公司知名度
2026-08-28 15:33:18
- 请问公司是否愿意接受市场机构的投资调研？
2026-08-28 15:33:18
- 近期发布2026年中报，营业收入、营业成本的分解信息中商品类型分别为技术服务、自动化设备、夹治具及其他，公司营业信息涉及半导体设备，而报告中并没有半导体设备的收入情况，是公司的半导体业务还未形成收入还是有其他原因？
2026-08-28 15:33:18
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入284600
